网络安全研究人员披露了两个影响超微服务器基板管理控制器（BMC）固件的安全漏洞细节，这些漏洞可能使攻击者能够绕过关键的验证步骤，并用特制的镜像更新系统。
以下列出的是这两个中危漏洞，它们均源于对加密签名的验证不当——
- CVE-2025-7937（CVSS评分：6.6）——特制的固件镜像可绕过Supermicro BMC固件的可信根（RoT）1.0验证逻辑，通过将程序重定向至未签名区域中的伪造“fwmap”表来更新系统固件。
- CVE-2025-6198（CVSS评分：6.4）——特制的固件镜像可通过将程序重定向至未签名区域中的伪造签名表（“sig_table”），绕过超微BMC固件的签名表验证逻辑，从而更新系统固件。
固件更新过程中执行的图像验证流程分为三个步骤：从BMC SPI闪存芯片中检索公钥，处理上传图像中嵌入的“fwmap”或“sig_table”表，计算所有“已签名”固件区域的加密哈希摘要，并根据计算出的哈希摘要验证签名值。
固件安全公司Binarly发现并报告了这两个缺陷，该公司表示，CVE-2025-7937是对CVE-2024-10237的绕过，后者由超微公司于2025年1月披露。该漏洞最初由英伟达发现，同时被发现的还有CVE-2024-10238和CVE-2024-10239。
Binarly研究员安东·伊万诺夫在与《黑客新闻》分享的一份报告中表示：“CVE-2024-10237是‘上传固件验证过程中的一个逻辑漏洞，最终可能导致BMC SPI芯片被重写为恶意镜像’。‘这个安全问题可能使潜在攻击者获得对BMC系统和主服务器操作系统的完全且持久的控制权。’”
“这一漏洞表明，通过向‘fwmap’表添加自定义条目，并将镜像的原始签名内容移至未保留的固件空间，可操纵验证过程，而这会确保计算出的摘要仍与签名值匹配。”
另一方面，CVE-2024-10238和CVE-2024-10239是固件图像验证功能中的两个栈溢出漏洞，这使得攻击者能够在BMC环境中执行任意代码。
Binarly的分析发现，针对CVE-2024-10237的修复措施并不充分，他们识别出了一条潜在的攻击路径，即可以在原始的“fwmap”表之前插入一个自定义的“fwmap”表，而该自定义表会在验证过程中被使用。这实际上使威胁攻击者能够在BMC系统的环境中运行自定义代码。
对X13SEM-F主板中固件验证逻辑的实施情况进行进一步调查后发现，“auth_bmc_sig”函数存在一个漏洞，该漏洞可能允许攻击者在不修改哈希摘要值的情况下加载恶意镜像。
“再一次，由于用于摘要计算的所有区域都在上传的镜像本身（在‘sig_table’中）定义，因此可以对其以及镜像的其他一些部分（例如内核）进行修改，并将原始数据移至固件中的未使用空间，”伊万诺夫说。“这意味着签名数据摘要仍将与原始值匹配。”
成功利用CVE-2025-6198不仅可以用特制镜像更新BMC系统，还能绕过BMC的RoT安全功能。
“此前，我们报告了在超微设备上发现测试密钥的情况，而他们的产品安全事件响应团队（PSIRT）进一步确认，硬件信任根（RoT）会对该密钥进行认证，且这一发现不会产生影响，”Binarly的首席执行官兼研究主管亚历克斯·马特罗索夫告诉《黑客新闻》。
“然而，新的研究表明，Supermicro之前的声明并不准确，CVE-2025-6198绕过了BMC的根信任（RoT）。在这种情况下，签名密钥的任何泄露都将影响整个生态系统。重复使用签名密钥并非最佳做法，我们建议至少按产品线轮换签名密钥。基于之前的事件，如PKfail和英特尔Boot Guard密钥泄露事件，加密签名密钥的重复使用可能会造成全行业范围的影响。”
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